各市经信局：
《2023年制造业重点领域补短板产品和要害手艺攻关指导目录（第一批））》（以下简称《目录》）已体例宣布。。。。。。。经研究， ，，，，，决议接纳“揭榜挂帅”的方法， ，，，，，组织企业揭榜攻关， ，，，，，重点突破一批制约工业生长的要害共性手艺， ，，，，，培育一批优势产品， ，，，，，一直提高制造业自主可控水平。。。。。。。现将有关事项通知如下：
一、办法安排
（一）集中发榜。。。。。。。以《目录》为基础， ，，，，，集中宣布2023年度揭榜重点使命（附件1）。。。。。。。
（二）申请揭榜。。。。。。。省内从事相关领域的企业， ，，，，，或由企业牵头团结高校、科研院所等多个单位组成的团结体申请揭榜。。。。。。。揭榜申请单位应具有较强的立异能力， ，，，，，对申请揭榜的产品或手艺具有一定的研发基础， ，，，，，允许揭榜后在指定限期内完成使命。。。。。。。每个单位限申请一项揭榜使命。。。。。。。
（三）单位推荐。。。。。。。各市经信局为推荐单位， ，，，，，组织切合条件的企业填写《申报质料》（见附2）， ，，，，，审核后集中向省经济和信息化厅行文上报。。。。。。。
（四）揭榜企业遴选。。。。。。。省经济和信息化厅组织相关专家接纳集中评审等方法， ，，，，，综合思量申请企业的研发基础条件、立异能力、资金支持等因素， ，，，，，择优确定并宣布揭榜企业名单。。。。。。。
（五）揭榜使命实验。。。。。。。揭榜企业按《申报质料》中的妄想开展攻关事情， ，，，，，组织实验揭榜使命。。。。。。。省经济和信息化厅将跟踪揭榜单位使命希望。。。。。。。
（六）宣布揭榜效果。。。。。。。揭榜企业完成攻关使命后， ，，，，，由省经济和信息化厅组织相关专家开展验收评估事情。。。。。。。履历收评估确定完成攻关使命的， ，，，，，果真宣布攻关乐成企业名单， ，，，，，支持攻关效果推广应用。。。。。。。
二、事情要求
（一）请各市经信局于7月31日前将推荐文件、申报质料和《汇总表》（见附3）一式一份报送我厅， ，，，，，电子版发至邮箱shijing@ahjxw.gov.cn。。。。。。。
（二）各市经信局要增强组织向导， ，，，，，充分调动企业、高校、科研院所、制造业立异中心等立异主体揭榜挂帅的自动性、起劲性。。。。。。。亲近跟踪项目实验进度， ，，，，，为项目实验起劲做好效劳事情， ，，，，，并在资金配套、项目申报、政策支持等方面优先思量， ，，，，，为企业起劲加入揭榜和揭榜企业完成攻关使命创立优异条件。。。。。。。
联系电话：0551-62871824。。。。。。。
附件：1. 2023年制造业重点领域补短板产品和要害手艺攻关揭榜使命
2. 2023年制造业重点领域补短板产品和要害手艺攻关使命揭榜申报质料
3. 2023年制造业重点领域补短板产品和要害手艺攻关使命揭榜申请单位汇总表
安徽省经济和信息化厅
2023年7月7日
附件1
| 2023年制造业重点领域补短板产品和要害手艺攻关揭榜使命 | ||
| 使命编号 | 产品/手艺名称 | 主要内容 |
| JB22002 | 用于量子盘算机芯片的微纳金属3d打印装备及质料 | 1.打印精度优于5um；；；；；2.至少开发两种打印质料， ，，，，，其中一种支持超导；；；；；3.质料后处置惩罚温度低于200℃， ，，，，，或者支持局部后处置惩罚， ，，，，，不影响量子芯片的性能即可。。。。。。。 封装参数：1.24bit封装盒尺寸小于60*60*15mm；；；；；2.信号上升沿时间降低30%；；；；；3.消除可丈量的信号串扰；；；；；4.封装盒信号消耗小于2dB。。。。。。。 |
| JB22005 | 多场耦合重大气蕴8吋SiC单晶衬底制备及工业化 | 8英寸SiC衬底：晶片直径>203mm， ，，，，，厚度550±50μm；；；；；4H晶型100%；；；；；电阻率0.015～0.028Ω·cm；；；；；Warp＜60μm；；；；；XRD(004)摇晃曲线半高宽＜45arcsec；；；；； 使用面积＞90%；；；；；大于0.3um的颗粒密度＜0.5个/cm?。。。。。。。 |
| JB22008 | 车规级语音视觉多模态专用芯片 | 1.接纳异构SOC,内置四颗32位RISC-V CPU， ，，，，，最高可事情到400MHz频率；；；；； 2.芯片支持DDR内存,(DDR4/LPDDR4)；；；；； 3.需要知足车规级AEC Q100 grade2的标准；；；；； 4.20nm制程。。。。。。。 |
| JB22010 | 智能座舱域控制器芯片 | 1.CPU算力60K DMIPS；；；；； 2.GPU浮点算力240GFlops；；；；； 3.内置NPU；；；；； 4.LPDDR4 64bit 1866~2166Mhz Up to 16GB；；；；； 5.Sercurity支持HSM(硬件加密�？？？？？？�)+支持国密(硬件)；；；；； 6.结温-40°C ~125°C；；；；； 7.AEC-Q100；；；；； 8.ISO26262 ASIL-B。。。。。。。 |
| JB22011 | 高集成度汽车无刷电机控制芯片 | 1.集成LDO, MCU, LIN收发器， ，，，，，电荷泵， ，，，，，NMOSFET?桥栅极驱动， ，，，，，运放；；；；； 2.事情电压5.4V~28V(最支持最高40V,? Load dump)；；；；； 3.ARM Cortex-M4F内核， ，，，，，主频48MHz， ，，，，，带浮点盘算和DSP；；；；； 4.64KB FLASH?带ECC；；；；； 5.6KB RAM带ECC；；；；； 6.6通道电机专用PWM�？？？？？？�， ，，，，，支持边沿对齐和中央对齐， ，，，，，支持双通道互补输出， ，，，，，带故障处置惩罚， ，，，，，支持死区时间插入；；；；； 7.10bit ADC�？？？？？？椋�；；；； 8.支持PWM触发ADC采样， ，，，，，带可设置延时功效， ，，，，，便于更准确地收罗电机相电流；；；；； 9.ADC采样带自动平均盘算， ，，，，，凌驾规模预警， ，，，，，有用降低CPU负荷；；；；； 10.16位Timer�？？？？？？�， ，，，，，支持准时中止， ，，，，，支持输入捕获（霍尔信号收罗）；；；；； 11.支持LIN硬件Frame发送；；；；； 12.LIN收发器， ，，，，，支持LIN2.2和SAE J2602-2；；；；； 13.PWM通讯接口；；；；； 14. NMOSFET 3个半桥栅极驱动， ，，，，，电荷泵， ，，，，，100nc~150nc， ，，，，，支持PWM调速， ，，，，，频率高达20KHz；；；；； 15.1路运放， ，，，，，增益可设置；；；；； 16.?知足ISO26262 ASIL-B功效清静品级 – FLASH/RAM/EEPROM ECC –?电压监测， ，，，，，过压保�；；；；�， ，，，，，欠压监测/复位 –?时钟监测 –?自力窗口式看门狗用于程序流监测 –?温度监测， ，，，，，过温保�；；；；� –?主要寄存器写保�；；；；ぁ⒂胨豢刂� –?电机的紧迫关断功效 –?短路保�；；；；ぁ⒐鞅；；；；；� |
| JB22012 | AMOLED柔性显示触控模组与5G智能终端研发及工业化 | 1.Mini LED:NTSC：提升35%及以上；；；；；亮度：可做到1500nit以上；；；；；比照度：达1000000:1及以上；；；；；功耗：相比通例模组， ，，，，，平均功耗降低35%；；；；； 2.曲面盖板玻璃：强度B10≥350MPa,落球强度≥0.4J， ，，，，，形状尺寸公差±0.1mm， ，，，，，面型公差±0.05mm；；；；； 3.柔性盖板玻璃：厚度30um， ，，，，，50um,弯曲寿命30um厚度， ，，，，，R1.8mm弯折＞20万次， ，，，，，50um厚度， ，，，，，R3mm弯折＞20万次；；；；； 4.触控屏尺寸3~110inch、形状精度?±0.05min、强度≥550Mpa、堆叠GG / GFF /GF2/PF/PF2等；；；；； 光&电学性能：透过率≥86%、雾度1%~30%、反射率1%~10%、方阻1Ω/□ min；；；；； 5.透明天线：透过率大于85%， ，，，，，具有电阻低（方块电阻为1Ω/□） |
| JB22014 | AMOLED低温多晶变频背板手艺 | 1.产品尺寸：6.5吋-8吋；；；；； 2.Oxide TFT特征指标：u=10~30cm^2/Vs， ，，，，，Vth 0.2±0.5V， ，，，，，SS：0.1~0.5V/Dec,Ioff＜1E-15A， ，，，，，hysteresis＜0.1V， ，，，，，Vth shift：NTBS -0.1~0V， ，，，，，NBTiS-0.5~0V， ，，，，，PBTS＜1V；；；；； 3.区分率＞WQHD；；；；；均一性90%(Type)；；；；；寿命＞500hr（T95）；；；；； 4.实现1~120Hz变频驱动计划。。。。。。。 |
| JB22020 | 数字化轴角转换器SiP产品 | 1.区分率（位）：16（10、12、14、16可选�。。。。。。�；；；； 2.转换精度（角分）≤1；；；；； 3.参考信号频率（Hz）：1k-30k；；；；； 4.信号与参考相移（o）≤360；；；；； 5.跟踪速率（转/秒）：36（16位区分率时）；；；；； 6.信号稳固时间（ms）≤0.1。。。。。。。 |
| JB22021 | 光伏电池封装质料工艺与AI融合手艺研发及工业化 | 1.实现光伏电池封装质料制造数据集中剖析、AI智能控制工艺参数。。。。。。。 2.提升产品良品率并坚持稳固， ，，，，，产品良品率提升1个百分点以上。。。。。。。 3.降低行业企业运营本钱， ，，，，，人工数目降低10%以上。。。。。。。 4.在光伏电池封装质料制造行业实现“工业4.0”。。。。。。。 |
| JB22026 | 面向制造业领域的工业智能声纹要害手艺研发 | 1.声纹可视化平台：声波偏向定位偏离≤ 3°；；；；；目的信号增强：最大30db；；；；；噪声抑制：最大20db；；；；；图像延迟≤ 80ms。。。。。。。 2.智能声纹检测平台：虚警率≤10%；；；；；召回率＞90%。。。。。。。 |
| JB22028 | 车载多语种语音识别与合成手艺 | 识别德语、挪威语、丹麦语、瑞典语、荷兰语， ，，，，，语音识别率90%， ，，，，，语音合成mos分4.3。。。。。。。 |
| JB22036 | 光配向聚酰亚胺取向剂 | 1.电压坚持率大于98%；；；；；2.残留电压释放速率高；；；；；3.不爆发闪灼征象；；；；；4.曝光能量≤550毫焦；；；；；5.残像测试效果为0品级；；；；；6.离子浓度低于500ppb；；；；；7.60度90%高温高湿情形下1000小时无老化；；；；；8.无侵蚀；；；；；9.固含量5.5%；；；；；10.粘度34；；；；；11.密度1.08；；；；；12.电阻率?10^13-10^14。。。。。。。 |
| JB22037 | 显示�？？？？？？橹圃煲υ柿螦CF的研制与工业化 | 1.实现FOG毗连用ACF生产线有20万卷（0.1平方米/卷）/年的生产规模， ，，，，，主要原质料自主批量生产；；；；； 2.建设COG毗连用?ACF?小试生产线， ，，，，，知足三家以上客户验证需求；；；；； 3.建设FOG毗连用ACF产品磨练标准， ，，，，，出厂及格率抵达100%；；；；； 4.FOG毗连用ACF?毗连的细密线距：FOG毗连最小间距60/100um， ，，，，，�？？？？？？橄允菊�， ，，，，，清晰无缺划；；；；；贴合温度70-90?℃；；；；；贴合压力0.3-1MPa；；；；；贴适时间0.5-2s主压温度160-190?℃；；；；；主压压力2-5MPa；；；；；主压时间6-15s， ，，，，，接触电阻≤1Ω， ，，，，，粘接强度：FOG?毗连90度剥离强度≥1000g/cm；；；；；情形试验（50℃/60%RH）4小时后粘接强度稳固， ，，，，，TFT-LCD�？？？？？？橄允疚拮洌�；；；； 5.FOG毗连用ACF批量组装?TFT-LCD?�？？？？？？�?10000?件以上， ，，，，，抵达与使用外洋ACF组装的TFT-LCD�？？？？？？榈南嗤阅埽�；；；； 6.COG毗连用ACF最小焊盘面积1300 um2/3σ， ，，，，，最小焊盘逍遥12um， ，，，，，最小导电逍遥10um， ，，，，，�？？？？？？橄允菊�， ，，，，，清晰无缺划。。。。。。。贴合温度70-90?℃；；；；；贴合压力0.5-2MPa；；；；；贴适时间0.5-2s；；；；； 7.主压温度160-190?℃；；；；；主压压力3-5MPa；；；；；主压时间5-8s， ，，，，，接触电阻≤ 5Ω， ，，，，，粘接强度：COG毗连剪切强度≥ 50N/4mm2。。。。。。。 |
| JB22042 | 车载偏光片 | 耐久性：通过如下的高耐久实验后， ，，，，，无起泡， ，，，，，无分层， ，，，，，无影响显示的显着条纹。。。。。。。 高温：95℃×500h 高温高湿：60℃×95%RH×500h 冷热攻击：-40℃（30min）~85℃×30min×100cycles。。。。。。。 |
| JB22045 | 高强透明微晶玻璃规模�；；；；票赋商资忠兆氨缚� | 弹性模量＞90GPa；；；；；强化前硬度＞700 kgf/mm2；；；；；强化后硬度＞750 kgf/mm2；；；；；断裂韧性≥1.0 MPa·m1/2；；；；；膨胀系数70-80×10-7/K；；；；；软化点?[107.6dPa·S]＜800℃；；；；；折射率＜1.58ND；；；；；透光率?≥90%；；；；；雾度≤0.17%；；；；；压缩应力≥500 MPa；；；；；应力层深度≥100μm；；；；；跌落情形（180目砂纸≥2m。。。。。。。 |
| JB22049 | 高性能极薄�。。。。。。ā�4.5um）柔性锂电铜箔要害手艺研发及工业化 | 1.抗拉强度Rm(MPa)≥350；；；；； 2.断后伸长率A50mm≥3.5%；；；；； 3.抗氧化：样品在200°C温度下烘烤20min稳固色；；；；； 4.铜箔单卷收卷长度：≥2万米；；；；； 5.厚度：≤4.5微米。。。。。。。 |
| JB22064 | 360Wh/kg固态电池开发与应用 | 1.开发一款能量密度抵达360Wh/kg以上、电芯最大放电能力大于即是1C、显著提升电池自动清静（通过针刺、过充和热箱等严苛清静滥用测试）的高性能固态电池产品；；；；； 2.针对固态电解质、包覆正极、预锂工程化、高膨胀等瓶颈问题形成自主手艺突破和迭代， ，，，，，推动固态电池的真正装车应用。。。。。。。 |
| JB22067 | 燃料电池气体扩散层用碳纸基底层研发及工业化 | 厚度0.18-0.40mm， ，，，，，基本密度40-200g/m2， ，，，，，透气性（Gurley法）<12 sec， ，，，，，电导率<20 mΩcm2， ，，，，，纵向抗拉强度（MD）>20 N/cm、横向抗拉强度（XD）>10 N/cm， ，，，，，纵向弯曲模量（MD）>3000 MPa、横向弯曲模量（XD）>1500 MPa， ，，，，，孔隙率>70%。。。。。。。 |
| JB22071 | 新一代混动专用发念头研发 | 设计开发热效率42%的汽油发念头产品， ，，，，，为混动平台产品提供动力支持， ，，，，，支持公司节能汽车的开发目的。。。。。。。 |
| JB22072 | 高爆发压力柴油发念头研发 | 1.最高设计爆发压力260Bar,额定功率点最小比油耗低于175g/kw.h， ，，，，，抵达海内领先水平。。。。。。。 2.接纳缸内制下手艺， ，，，，，额定点制动功率不低与28kw/L。。。。。。。 3.较大幅度降低发念头油耗和排放， ，，，，，排放知足国六b及以上；；；；； 4.申请专利12项， ，，，，，其中发明专利5项。。。。。。。 |
| JB22074 | 智能大数据电池监控云平台 | 热失控提前预警时间24小时；；；；；检出率≥80%；；；；； 准确率≥75%；；；；；电池剩余寿命展望；；；；； 展望误差≤8%,?置信度?≥95%。。。。。。。 |
| JB22081 | 高精度角度模拟器研制 | 1.旋变模式（无负载）角度准确度： ±0.003°， ，，，，，事情电压（2～28）VL-L,频率规模（360～2000）Hz ±0.003°， ，，，，，事情电压（2～90）VL-L,频率规模（360～1000）Hz ±0.015°， ，，，，，事情电压（2～28）VL-L,频率规模（2～10）kHz 2.同步模式（无负载）角度准确度；；；；； ±0.005°， ，，，，，事情电压（11.8～90）VL-L,频率规模（100～800）Hz ±0.012°， ，，，，，事情电压（2～90）VL-L,频率规模（47～100）Hz |
| JB22084 | 三重四极杆液相色谱质谱联用仪 | 1.区分率0.7Da；；；；；2.质量规模5-2000Da；；；；； 3.扫描速率≥12000Da/sec；；；；； 4.离子源加热气温度≥12000Da/sec；；；；； 5.离子源进样流速5μL/min~3 mL/min；；；；； 6.动态规模：6个数目级；；；；； 7.迅速度(1pg reserpine)：50w:1；；；；； 8.质量准确性0.3Da；；；；；9.检测限< 4.0 fg；；；；； 10.峰面积重复性：50fg和?1pg利血平划分一连进样10次， ，，，，，RSD（峰面积）小于2%。。。。。。。 |
| JB22087 | 液压-机械复合变速传动(HMT)手艺研究与应用 | 1.外分流式 最大输入转速：2400 n/min；；；；；最大输入转矩：800Nm；；；；；最大输入功率：235kw；；；；；输出转速调理规模：0～2200 n/min；；；；；输出转矩调理规模：0～780 Nm；；；；；配套发念头：柴油机。。。。。。。 2.内分流式 最大输入转速：6000 n/min；；；；；最大输入转矩：250Nm；；；；；最大输入功率：110kw；；；；；输出转速调理规模：0～5850 n/min；；；；；输出转矩调理规模：0～370 Nm；；；；；配套发念头：汽油机。。。。。。。 |
| JB22091 | 大功率准分子激光器 | 激光器中心波长308nm， ，，，，，最大单脉冲激光能量≥1J， ，，，，，平均输出功率≥600W。。。。。。。 |
| JB22092 | 直写光刻装备 | 线宽精度：3um（8.5代线）。。。。。。。 |
| JB22101 | 面向智能家居的多模态行为识别与监护系统研发及工业化 | 1.较目今主流的可见光图像物体检测要领， ，，，，，识别准确率提升大于5%；；；；； 2.较目今主流的雷达图像物体检测要领， ，，，，，检测准确率提升大于5%；；；；； 3.较目今主流的协同体现学习要领， ，，，，，语义相关性学习准确率提升大于5%；；；；； 4.较目今主流的典范相关剖析要领， ，，，，，语义关联性准确率提升大于5%；；；；； 5.系统响应时间≤1s；；；；； 6.探测规模10m；；；；； 7.供电与功耗：直流供电12V， ，，，，，功耗≤2W；；；；； 8.+N188事情频率5.8GHz±75MHz；；；；； 9.发射功率≤0.5mW；；；；；⑩通讯接口与协议：RJ45、RS-232/485、TCP/IP、NB-Iot、WLAN、Zigbee。。。。。。。 硬件情形顺应性:事情温度：0℃~40℃， ，，，，，贮存运输温度：-20℃~55℃；；；；；相对湿度：40%~90%， ，，，，，贮存运输相对湿度：20%~95%（40℃）。。。。。。。防护品级：IP44。。。。。。。 |
| JB22105 | 雷达感应智能电视系统 | 毫米波雷达；；；；；波束成型.情形构建；；；；；感应角度360度；；；；；感应迅速度.感应距离5-8m。。。。。。。 |
| JB22109 | 新型1470nm半导体医用激光治疗仪成套装备要害手艺研发及工业化 | 1.激光波长:1470nm；；；；； 2.激光终端最大平均输出功率：160W；；；；； 3.激光事情模式：重复、一连、凝聚；；；；； 4.激光输出方法：光纤传输；；；；； 5.指示激光：激光波长635nm， ，，，，，输出功率≦5mW；；；；； 6.电源：?220V,50Hz。。。。。。。 |
| JB23001 | 中远红外用大尺寸锑化物单晶 | 1.要害手艺指标：①高纯金属锑纯度≥7.5N；；；；；②锑化镓单晶：直径≥5寸， ，，，，，载离子浓度≤3×1017?/cm3， ，，，，，2000 cm2/v·s≤迁徙率≤3500 cm2/v·s， ，，，，，EPD≤ 200/cm2。。。。。。。③锑化铟单晶：直径≥5寸， ，，，，，乳酸侵蚀坑＜20/cm2， ，，，，，4×1014?/cm3≤载离子浓度≤1.4×1015?/cm3， ，，，，，迁徙率＞1×105?cm2/v·s， ，，，，，EPD≤50 /cm2。。。。。。。 2.工业化指标：建设高纯金属生产线1条， ，，，，，大尺寸锑化物单晶生产线2条， ，，，，，实现年产3万片5英寸锑化物单晶批量化生产。。。。。。。 |
| JB23002 | 锑化铟传感器芯片 | 1.320×256：有用像元率?>99.5%， ，，，，，量子效率?>75%， ，，，，，暗电流?~5pA， ，，，，，未校准非匀称性?<5%， ，，，，，剩余非匀称性<0.025%， ，，，，，NETD <17mK；；；；； 2.640×512：有用像元率?>99.5%， ，，，，，量子效率?>75%， ，，，，，暗电流?~4pA， ，，，，，未校准非匀称性?<5%， ，，，，，剩余非匀称性<0.05%， ，，，，，NETD <25mK。。。。。。。 |
| JB23003 | MCT制冷型探测器 | 1.产品1：阵列规模320×256， ，，，，，中心距30μm， ，，，，，阻止波长≥4.8μm， ，，，，，有用像元率≥99.5%， ，，，，，NETD≤15mK；；；；； 2.产品2：阵列规模640×512， ，，，，，中心距15μm；；；；；阻止波长≥4.8μm；；；；；有用像元率≥99.5%；；；；；NETD≤20mK；；；；； 3.产品平均故障距离时间≥6000小时。。。。。。。 |
| JB23004 | DSP主控芯片 | 1.32位高性能多核处置惩罚器架构；；；；； 2.主频≥100Mhz；；；；； 3.双模式重大结构ADC；；；；； 4.带12位参考DAC的窗口较量器≥7个；；；；； 5.集成外设接口类型和数目：串行（通讯/外设）接口≥4个、具有增强功效的高区分率脉宽调制器（HRPWM）通道≥16个、增强型捕获（eCAP）�？？？？？？椤�7个， ，，，，，其中支持高区分率的增强型捕获（HRCAP）�？？？？？？椤�2个、增强型正交编码器脉冲（eQEP）?�？？？？？？椤�2个。。。。。。。 |
| JB23005 | 新一代便携式超声诊疗装备用高性能MEMS换能器芯片集成手艺 | 1.阵列数?≥8×8；；；；； 2.笼罩中心频率≥3 MHz?；；；；； 3.分数带宽≥120%(-6dB）?；；；；； 4.单位面积发射迅速度?≥1.5 kPa/V/mm2?；；；；； 5.单位面积吸收迅速度?≥10??V/Pa/mm2。。。。。。。 |
| JB23006 | 高精度超低功耗脑机体征传感芯片 | 1.片上神经电模拟前端单通道平均电流优于200uA；；；；； 2.噪声水平优于5uVrms；；；；； 3.共模抑制比优于80dB；；；；； 4.模数转换器区分率优于14bit；；；；； 5.通道数大于四通道；；；；；6.最高采样率大于25KHz。。。。。。。 |
| JB23007 | 车规级三相电机预驱动芯片 | 1.切合AEC-Q100标准， ，，，，，Grade 0；；；；； 2.宽事情电压规模， ，，，，，5.5V – 50V一连事情电压， ，，，，，支持58V Load Dump， ，，，，，支持12V、24V汽车应用；；；；； 3.3个N-MOS半桥栅极驱动， ，，，，，输出驱动电流可设置， ，，，，，支持100% PWM占空比， ，，，，，死区时间可设置；；；；； 4.支持高边N-MOS防反接保�；；；；ぃ�；；；； 5.兼容3.3V/5V MCU；；；；； 6.集成3个可编程运放及过流保�；；；；ぃ�；；；； 7.SPI接口用于参数设置和诊断反响�。。。。。。�；；；； 8.富厚的保�；；；；ず驼锒瞎πВ�；；；； 9.支持ASIL-B系统设计。。。。。。。 |
| JB23008 | 车规级高端PMIC芯片要害手艺研发及工业化应用项目 | 1.基本规格：切合12V乘用车电源应用， ，，，，，事情电压规模：3V~40V；；；；；切合AEC-Q100 Grade1， ，，，，，应用温度规模：-40~125℃。。。。。。。 2.集成3路DC-DC：提供1路升压（Boost）开关稳压器：典范升压输出值：Vbst=6.5V， ，，，，，电压精度抵达±3%， ，，，，，通过PWM（脉宽调制）方法， ，，，，，外置Mosfet管， ，，，，，开关频率：450kHz；；；；； 可凭证输入电压， ，，，，，通过设置阈值， ，，，，，开关Boost稳压器， ，，，，，调解输出电压巨细。。。。。。。集成1路降压（Buck）稳压器1， ，，，，，提供总电流： 典范输出值：Vpre=5.8V， ，，，，，?输出电压精度：±2%， ，，，，，额定输出电流值：Inor=2.2A， ，，，，，具有PFM（开关频率调制）&PWM（脉宽调制）两种要领， ，，，，，内置开关MOSFET；；；；； 凭证事情模式接纳差别调制方法， ，，，，，其中Standby模式接纳PFM调制。。。。。。。 集成1路降压（Buck）稳压器2， ，，，，，提供Core电流： Core电压输出值：Vcore=0.8~3.35V， ，，，，，电压精度：±2%， ，，，，，额定输出电流：Inor=1.5A/2.2A， ，，，，，具有两种开关频率可选�。。。。。。�450kHz /2.2Mhz， ，，，，，通过PWM调制， ，，，，，内置开关MOSFET。。。。。。。 3.集成4路LDO LDO1：电压输出值：Vuc=3.3V/5V， ，，，，，电压精度：±1.75%， ，，，，，最大额定电流：Inor=400mA；；；；；LDO2：电压输出值：Vcom=3.3V/5V， ，，，，，电压精度：±1.75%， ，，，，，最大额定电流：Inor=200mA；；；；；LDO3：电压输出值：Vref=3.3V/5V， ，，，，，电压精度：±1%， ，，，，，最大额定电流：Inor=30mA；；；；；LDO4：电压输出值：Vstandby=3.3V/5V， ，，，，，电压精度：±2%， ，，，，，最大额定电流：Inor=10mA， ，，，，，可自力于Vpre单独使用。。。。。。。 4.Sensor Tracker Tracker1/Tracker2：输电电压：Vtrk=1.2V/1.8V/3.3V/5V， ，，，，，电压精度：?±2%?， ，，，，，最大额定电流：Inor=150mA;输出电压可选择， ，，，，，短路和短电源保�；；；；ぁ�。。。。。。 5.SPI：32bit With CRC。。。。。。。 6.功效清静：切合ASIL B/D、AMUX、RESET、INTB、FCCU1/FCCU2、FS0/FS1、Simple Watchdog/Challenger Watchdog、ABIST&LBIST。。。。。。。 7.其它指标：支持2路Wakeup， ，，，，，可识别叫醒源；；；；；支持低功耗LDT， ，，，，，可支持长时间周期设定。。。。。。。 |
| JB23009 | 高性能MEMS六轴惯导集成手艺 | 1.加速率计量程≥10g；；；；； 2.加速率全温零偏≤1mg；；；；； 3.陀螺仪量程≥500°/s；；；；； 4.角速率全温零偏≤0.01°/s；；；；； 5.带宽≥100Hz；；；；； |
| JB23010 | MEMS激光雷达微振镜集成制造手艺 | 1.运动维度：二维；；；；； 2.镜面尺寸：≥5mm；；；；； 3.X轴最大光偏转角度≥20°；；；；； 4.Y轴最大光偏转角度≥30°。。。。。。。 |
| JB23011 | 55纳米BSI图像传感芯片的车规级制造工艺 | 1.0.7um?像素尺寸；；；；； 2.低介电常数的铜互连手艺；；；；； 3.5000万像素后镜头区分率；；；；； 工业化目的：完成产品流片。。。。。。。 |
| JB23012 | 高性能、高精度工业丈量控制用压力传感器集成手艺 | 1.量程漫衍：0~70MPa（全量程）；；；；； 2.种类：表压、绝压、差压；；；；； 3.度区间：-55℃到+125℃；；；；； 4.常温精度：不大于0.01%F.S（包括非线性、重复性、迟滞）；；；；； 5.全温区精度：不大于0.02%F.S。。。。。。。 |
| JB23013 | 90纳米BCD电源治理芯片的车规级制造工艺 | 1.多种电压可选择；；；；； 2.元件可调性强；；；；； 3.多用途嵌入式存储元件。。。。。。。 工业化目的：通过AEC-Q100?验证， ，，，，，实现流片。。。。。。。 |
| JB23014 | 电子级二氯硅烷 | 产出知足28nm以下集成电路先进制成用的电子级DCS。。。。。。。 其中纯度≥99.99%， ，，，，，要害杂质指标：一氯硅烷≤10ppm， ，，，，，三氯硅烷≤10ppm；；；；；其他惰性气体划分≤1ppm， ，，，，，As、P、B三种元素杂质划分≤2ppm， ，，，，，颗粒物（≥0.1um）≤3pcs/L。。。。。。。 |
| JB23015 | 高世代液晶面板生产线化学气相沉积装备焦点部件 | 气体扩散器（Diffuser）要害性能指标： 1.孔同心度：≤0.05mm；；；；； 2.细孔孔径加工精度：0.64±0.01mm（10.5G）；；；；； 3.曲面控制精度：4.5±0.5mm（10.5G）。。。。。。。 下部加热基座（Susceptor）要害性能指标： 1.温度匀称性：±8℃（@380℃）；；；；； 2.漏率：≤1.0*10-9Pa?m?/s He；；；；； 3.粗糙度：Ra：20±2μm；；；；； 4.平面度控制精度：≤1.25mm（10.5G）；；；；； 工业化目的：实现4.5G~10.5G气体扩散器（Diffuser）年生产能力60片和下部加热基座（Susceptor）在60片， ，，，，，周全实现海内面板生产线化学气相沉积（CVD）装备的焦点部件国产化。。。。。。。 |
| JB23016 | 车规级锂电治理AFE芯片的研发与工业化 | 1.事情电压规模：12-88V；；；；； 2.事情温度规模：-40°C ~+ 125°C（内部可设置?120°C?过温保�；；；；ぃ�；；；； 3.关机模式功耗：2μA， ，，，，，电压和快速电流高精度丈量；；；；； 4.16bit?电流积分?CADC- 62.5mS/125mS/250mS?库仑计电流丈量；；；；； 5.收罗线， ，，，，，AUXIN?输入线断线检测；；；；； 6.SPI?通讯、单次触发计时器（TIM）；；；；； 7.具备系统保�；；；；�， ，，，，，系统报警；；；；； 8.知足ASIL B品级认证。。。。。。。 |
| JB23017 | 化学增幅型光刻胶主体质料树脂聚合物的要害手艺研发 | PHS树脂中工艺不引入特殊金属离子， ，，，，，应用性能上金属离子≤10ppb；；；；；未反应单体残留:≤0.1%， ，，，，，保�；；；；せ疟壤ǘ�2%mol；；；；；树脂消融性：在50% PGMEA溶液中透明。。。。。。。 |
| JB23018 | 电子级乙硅烷 | 乙硅烷总纯度≥99.998%， ，，，，，单项指标上， ，，，，，H2O<1ppm,O2<1ppm, H2<20ppm, As<10ppb， ，，，，，B<10ppb；；；；； |
| JB23019 | 知足功效清静ASIL-B的全栈式尾灯控制计划 | 1.提供灯光控制的全栈解决计划， ，，，，，包括灯语效果设计、硬件模拟仿真、制订通讯协议、软件通讯仿真、自动代码天生、LED驱动芯片、灯光控制主控MCU。。。。。。。LED驱动芯片Firmware、灯光控制主控MCU基础软件、Safetylib、功效清静开发文档。。。。。。。 2.LED驱动芯片： –?集成LDO、MCU、OTP存储器、线性LED恒流驱动、差分总线收发器；；；；； –?接纳海内晶圆厂、海内封测厂；；；；；-?带UART CAN通讯接口；；；；；-?芯片地点设置引脚；；；；；电压自动反响功效；；；；；-?带ADC采样， ，，，，，可以收罗LED的电压、供电电压、芯片温度；；；；；- 16通道LED输出， ，，，，，最大输出电流>=100mA；；；；； –?支持模拟调光；；；；；支持PWM调光， ，，，，，10bit精度；；；；；带外部硬线输入；；；；； –?总线通讯故障， ，，，，，可以通过外部硬线控制， ，，，，，或者使用OTP内部设置控制。。。。。。。 3.主控MCU: –?接纳海内晶圆厂、海内封测厂；；；；；- 32位MCU,主频：>=64MHz；；；；；- Code FLASH: >=256KB, Data FLASH: >=128KB；；；；；- CANFD: >=1, UART/LIN: >=4；；；；；知足ASIL-B。。。。。。。 4.车规同步DCDC降压芯片： –?事情电压：5-28V， ，，，，，最高支持40V；；；；；-?输出电压：5-16V,?输出电流：>=3A。。。。。。。 5.形成尾灯控制开发流程。。。。。。。 6.制订尾灯驱动芯片的通讯协议标准。。。。。。。 7.完成尾灯控制的ASIL-B产品认证。。。。。。。 |
| JB23020 | 40V/150mA LDO芯片 | 1.切合AEC-Q100标准， ，，，，，Grade 1；；；；； 2.宽事情电压规模；；；；； 3.≥70dB PSRR；；；；； 4.SOT-223封装。。。。。。。 |
| JB23021 | MEMS工艺手艺及平面光波导工艺手艺/集成光子芯片 | 突破厚膜生长、刻蚀工艺， ，，，，，实现SiO2晶圆基板厚膜一次性生长达25微米， ，，，，，深刻蚀（宽深比可达1：10）， ，，，，，形成自主知识产权的光通讯芯片全流程量产工艺， ，，，，，实现集成光子芯片量产， ，，，，，年产芯片1000万颗。。。。。。。 |
| JB23022 | 银烧结碳化硅�？？？？？？榭� | 品直通率≥90%；；；；；Vgeth：3.25-5.55V;IGSS:400nA；；；；；IDSS：100μA；；；；；Rdson：3.7mΩ；；；；；TON/TOFFnS。。。。。。。 |
| JB23023 | 新能源汽车主驱SiCMOSFET芯片国产化 | 电压为1200V；；；；；Vth（阀值电压）≤3V；；；；；Rdson（典范值）为15mΩ；；；；；Id为130A， ，，，，，并通过车规级AEC-Q101可靠性认证。。。。。。。 |
| JB23024 | 高世代液晶面板生产线化学气相沉积装备焦点部件 | 干刻下部电极要害性能指标： 边沿粗糙度0.6±0.2μm；；；；； 凸点高度控制精度±10μm；；；；； 绝缘电阻（@500V）≥2GΩ；；；；； 氦气孔孔径0.5±0.05mm；；；；； 工业化目的：实现4.5G~10.5G干刻电极年生产能力80片， ，，，，，周全实现海内面板生产线干法刻蚀装备焦点部件的国产化。。。。。。。 |
| JB23025 | G2.5 OLED量产用蒸镀机 | 1.膜厚均一性≤±2%， ，，，，，膜厚再现性≤±2%；；；；； 2.速率稳固性≤±3%,对位精度≤±1um；；；；； 3.MTBF＞8000h， ，，，，，多项手艺抵达国际先进水平， ，，，，，实现国产替换。。。。。。。 |
| JB23026 | 蓝色光刻胶 | 1.新型显示用蓝色光刻胶在TFT-LCD量产线量产导入， ，，，，，完成国产化；；；；； 2.高端?Hybrid蓝色光刻胶在TFT-LCD量产线量产导入。。。。。。。 |
| JB23027 | 光伏逆变器自组网手艺 | 光伏逆变器额定功率500kW以上；；；；；最大效率99%以上；；；；；直流侧最大输入电压1500V；；；；；总电流波形畸变率＜3%；；；；；功率响应时间＜0.2s， ，，，，，能在并网发电及自组网条件下稳固事情， ，，，，，无扰动切换时间≤20ms；；；；；并网发电工况下在SCR=1～100规模能稳固运行；；；；；MPPT动态精度＞99.6%， ，，，，，稳态精度＞99.9%；；；；；自组网工况下， ，，，，，电压波动规模不凌驾10%， ，，，，，频率波动规模不凌驾±0.5Hz。。。。。。。 |
| JB23028 | N型高效TOPCon电池2.0、3.0手艺及配套的组件 | 1.2.0手艺提效0.25%， ，，，，，抵达25.2%；；；；； 2.3.0手艺降本0.015元；；；；； 3.组件功率144HC-182版型抵达580W。。。。。。。 |
| JB23029 | 高效硅异质结太阳能电池 | 异质结电池量产效率突破25.5%。。。。。。。 |
| JB23030 | 中压直挂储能装备及系统 | 1.无变压器直接并入中压电网；；；；； 2.系统全液冷散热；；；；； 3.最高效率不低于98.5%；；；；； 4.直流端口输入电池电流纹波不大于3%；；；；； 5.具备子�？？？？？？楹屯ㄑ豆收先哂嘣诵泄πВ�；；；； 6.支持1.3倍高电压穿越；；；；； 7.完成直挂储能系统样机开发， ，，，，，容量不低于1.5MW/3MWh。。。。。。。 |
| JB23031 | 储能电芯自动清静预警手艺 | 提供电芯故障诊断功效， ，，，，，电芯故障诊断的准确率抵达95%以上；；；；；提供自动预警功效， ，，，，，提前24小时识别热失控故障；；；；；提前24小时热失控预警， ，，，，，准确率>90%， ，，，，，误报率<0.1%/月。。。。。。。 |
| JB23032 | 航天工程要害手艺工业软件 | 1.支持对卫星、星座、导弹、邻近空间航行器、地面测控、空间碎片等所有空间目的仿真建模（优于STK， ，，，，，STK不支持邻近空间航行器）；；；；； 2.支持Runge-Kutt、Gauss-Jackson、PrinceDormand、等数值积分器类型大于6种（优于STK支持的5种数值积分器）；；；；； 3.支持MSIS86、MSISE90、Jaccia77、DTM94等常用大气密度模子大于12种（优于STK支持的5个系列10种大气模子）；；；；； 4.支持JGM3、EGM96、EGM2008、GRIM5、Eigen-6s等常用重力场模子大于15种（优于STK预置的12种重力场模子）；；；；； 5.支持的最大星座规模不小于15000颗（凌驾我国商业卫星妄想总数）；；；；； 6.在相同输入条件下， ，，，，，细密轨道确定算法精度优于STK的ODTK�？？？？？？椋∣DTK�？？？？？？榻鲂Ю兔拦剑�；；；； 7.卫星雷达特征剖析， ，，，，，动态RCS均值误差小于5db(优于STK的RadBase�？？？？？？�)；；；；； 8.支持对太阳磁暴、地月影、敏感器滋扰、日凌等事务的仿真建模。。。。。。。 |
| JB23033 | 高可靠多语种智能语音交互系统研发及应用 | 语音叫醒和识别准确率≥95%， ，，，，，误叫醒每24小时不凌驾1次， ，，，，，海量实体词识别准确率≥90%， ，，，，，语义明确准确率≥85%， ，，，，，语音合成自然度MOS分≥4.2分；；；；；智能音效系统在60dB以上的重大噪声情形下降噪抵达3~15dB， ，，，，，4D虚拟围绕声手艺主客观评分≥85分， ，，，，，AI自动调音抵达国际顶级声学专家调音平均90%；；；；；相关手艺100%国产化；；；；；人工智能软件可靠性测评包管平台支持DFCNN及其变种等语音识别模子， ，，，，，建设工具库、测试用例库、标准规范库、场景案例库、缺陷库， ，，，，，构建基于云平台及软硬件在环的仿真测评验证情形， ，，，，，形成软件可靠性测评与缺陷修复等能力， ，，，，，知足模子鲁棒性、准确率、可诠释性等不少于4项可靠性测评及举证要求， ，，，，，形成相关标准及规范不少于3项。。。。。。。 |
| JB23034 | 损伤容限理论和数字剖析手艺研究 | 1.质料疲劳裂纹扩展数据库： ??拥有400多种金属质料3000多条疲劳裂纹扩展基本数据 ??支持质料疲劳裂纹扩展数据盘问与治理 ??支持用户疲劳裂纹扩展试验数据拟合及生涯 2.结构应力强度因子盘算： ??典范结构应力强度因子盘算 ??支持基于有限元剖析的应力强度因子盘算 ??特定结构应力强度因子盘算 3.三维裂纹参数化有限元建模及裂纹扩展剖析： ??三维裂纹全六面体模子及含裂纹典范结构参数化建模 ??交互选取和三维裂纹可视化 ??支持三维裂纹扩展 |
| JB23035 | 工业AI中台 | 1.研发工业AI中台， ，，，，，包括数据自动化标注、模子编排、模子训练、模子微效劳、平台治理等子�？？？？？？椋�；；；；通过对底层指令集的集成， ，，，，，支持国产化CPU、GPU能力；；；；；支持私有化安排；；；；；易用性高， ，，，，，非专业职员经由简朴培训即可完成模子的定制。。。。。。。 2.积累形成声学、视觉、NLP等方面的算法模板库、场景模板库、以及场景能力库。。。。。。。其中算法模板库包括15类使命的算法模板、50个以上场景模板、50个以上场景能力。。。。。。。 3.在10个场景， ，，，，，构建大规模预训练模子和场景模板， ，，，，，支持小样本和一连学习， ，，，，，在<10%样本量的情形下可实现效果持平(误差<1%)。。。。。。。 4.基于平台的场景定制抵达一律性能的交付本钱降低50%以上。。。。。。。 |
| JB23036 | 工业六感智能剖析系统 | 1.研发声学成像传感器， ，，，，，mic不少于64个、频率带宽抵达64K， ，，，，，视频区分率抵达1080P；；；；； 2.研发嗅觉传感阵列， ，，，，，嗅觉传感个数大于即是12 MOS；；；；； 3.声纹听诊手艺的异常检测召回率大于90%；；；；； 4.多维传感数据融合展望AI算法， ，，，，，算法精度误差小于1%；；；；； 5.故障模式识别准确率抵达90%；；；；； 6.故障溯源准确率抵达90%；；；；； 7.装备康健报告包括的参数展望的相对误差不高于5%。。。。。。。 |
| JB23037 | 国产化智能语音产品质量评估软件系统 | 1.基于EBU R.128实现对音频的标准化响度丈量及归一化处置惩罚， ，，，，，经由响度规整后的音频使用同样的声学装备和功放增益播放出来声压级误差在±1dBA；；；；； 2.基于ETSI EG 202 396-1配景噪声还原手艺， ，，，，，完成不低于10种测试场景还原；；；；； 3.信噪比实时自动调理手艺， ，，，，，经由手艺调解后， ，，，，，信噪比评测误差值在±1dB；；；；； 4.智能语音产品多模态自动化测试手艺拓展， ，，，，，至少笼罩日志要害词检索、声音能量监测、灯光监测、图像识别比对、UI元素文本获取等5种工具开发与应用；；；；； 5.实现影响智能语音效果测试要害因素（混响、噪音、距离、角度、高度）的自动调解和场景自动切换。。。。。。。 |
| JB23038 | 先进工艺控制EDA工具(APC V1.0) | 1.Litho周全支持ASML、Nikon等主流光刻机；；；；； 2.支持Etch和CMP；；；；； 3.3sigma?相较于无APC解决计划减小15%。。。。。。。 |
| JB23039 | 掩模工艺误差修正EDA工具（MPC V1.0） | 1.周全支持先进工艺的Mask Process Correction盘算光刻流程；；；；； 2.7×24小时完玉成mask的MPC校正， ，，，，，一层完整mask的校正误差在3.0 nm之内；；；；； 3.后MPC国界校验可在12小时内完玉成芯片的剖析。。。。。。。 |
| JB23040 | 多重图形化EDA工具（DPT/MPT V1.0） | 1.周全支持先进工艺研发流程；；；；； 2.24小时内对芯片国界中特定层的多重曝光国界拆解：在给定的DRC规则下接纳着色贪心算法实现多重拆解， ，，，，，同时对拆解掩模举行DRC验证；；；；； 3.国界层级治理器可在12小时内完玉成芯片的国界层级剖析：首先， ，，，，，使用OASIS（Open Artwork System Interchange Standard）的条理信息构建数据库；；；；；然后提供从数据库检索数据的接口， ，，，，，从而建设应用的索引树， ，，，，，实现国界层级剖析。。。。。。。 |
| JB23041 | 光学相近效应建模和修正EDA工具(OPC V1.0) | 1.周全支持先进工艺的盘算光刻全流程；；；；； 2.AI辅助的OPC模子校准， ，，，，，针对特定国界层在2nm?均方根误差；；；；； 3.7×24小时完玉成芯片中特定层的OPC校正， ，，，，，一层完整芯片的校正误差在2.5nm之内；；；；； 4.后OPC国界校验可在12小时内完玉成芯片的剖析。。。。。。。 |
| JB23042 | 光源掩模协同优化EDA工具(SMO V1.0) | 1.周全支持先进工艺研发流程；；；；； 2.SMO在24小时之内提供光源地图（source map）， ，，，，，通过20项国界荟萃去优化光源设置；；；；； 3.在用户友好的GUI上审查数据， ，，，，，并为所有剪辑国界界说优化规范。。。。。。。 |
| JB23043 | DFT?诊断效果剖析?EDA工具(DFT V1.0) | 1.可兼容业内两种主要DFT诊断工具的效果文件， ，，，，，TestMAX?和?Tessent；；；；； 2.可支持10000条DFT指证的国界路径的可视化；；；；； 3.可输出Top5?造成芯片失效的DFT?诊断共性失效模式。。。。。。。 |
| JB23044 | 工业ChatGPT | 1.实现“类人”智能的工业大模子， ，，，，，模子参数抵达数百亿至千亿规模；；；；； 2.具备泛化的新使命的明确和内容天生能力,具备自主知识学习与进化能力；；；；； 3.实现大模子与知识融合统一的明确框架， ，，，，，解决大模糊影象模糊的短板。。。。。。。�；；；；馗沧既仿氏喽蕴嵘�30%以上；；；；； 4.实现文本、图像、音视频的多模态内容生产。。。。。。。 |
| JB23045 | 大功率极地破冰型全回转推进器 | 最大功率不低于9000kW；；；；；最高冰区品级不低于PC2；；；；；适用船舶航速不低于18kn,系柱推力960kN， ，，，，，推进器整体最大推进效率0.46。。。。。。。 |
| JB23046 | 内河清洁能源船舶 | 1.内河纯电推进船舶 2.标准90米（船体手艺参数：长90米， ，，，，，宽14.6米至16.16米， ，，，，，型深4.8米至6米， ，，，，，纯电/混动）内河5000吨级多用途船/集装箱船油电混淆刷新标准化船型。。。。。。。 经济航速8公里/小时， ，，，，，最高航速12公里/小时， ，，，，，满电续航里程230公里。。。。。。。 |
| JB23047 | 6M320M甲醇燃料发念头 | 中大缸径甲醇机， ，，，，，甲醇模式知足知足IMO Tier?Ⅱ。。。。。。。甲醇作为低碳燃料， ，，，，，碳排放较通例发念头降低10%-20%。。。。。。。单缸功率为500kW， ，，，，，甲醇替换率90%， ，，，，，热效率抵达47%， ，，，，，控制系统支持远程在线监测发念头运行状态， ，，，，，支持实质清静型的舱室清静性设计。。。。。。。标准化、集成化的接口让船厂施工越发便当、快捷。。。。。。。零部件国产化率90%以上。。。。。。。 |
| JB23048 | 船用电池治理系统 | 通过多级（三级以上）架构治理船用动力锂离子电池， ，，，，，电压规模50-1500v， ，，，，，单簇最大电流500A。。。。。。。 |
| JB23049 | 双燃料多用途船 | 采LNG燃油， ，，，，，载货量不小于7800吨， ，，，，，航速14节。。。。。。。 |
| JB23050 | 船舶尾气排放及燃油品质在线监测系统 | SO2/NO/ NO2/CO/CO2/O2等六种污染物气体在线监测精度误差≤±2%。。。。。。。 |
| JB23051 | 舰船用舱室压力计 | 通过对多个全防护区的差压梯度控制实现密闭舱室内气流控制， ，，，，，避免有毒气体倒流。。。。。。。最低控制75Pa， ，，，，，最高上限750Pa， ，，，，，要求1路4~20mA、2路RS485、2路继电器信号同时输出。。。。。。。 |
| JB23052 | 船用甲醇燃料供应单位 | 1.具有稳固的品质(10μm)及知足发动神秘求的压力、流量控制；；；；； 2.具有稳固的温度控制（25℃～50℃）；；；；； 3.能够检测管路装备是否泄露；；；；； 4.具有系统异常报警功效；；；；； 5.具有自动控制和远程控制功效。。。。。。。 |
| JB23053 | 低速机活塞头工艺开发及工业化 | 1.低速机活塞头耐热侵蚀外貌堆焊工艺开发， ，，，，，国产化焊材选用取代“卡脖子”入口焊材， ，，，，，控制其中Fe元素含量， ，，，，，使其远低于标准要求的5%， ，，，，，从而有用包管控制堆焊历程中焊材热裂问题， ，，，，，进一步提高高温服役性能；；；；；2.建设一条高效的机加工生产线， ，，，，，设置合适的数控装备及生产结构， ，，，，，抵达月产100件的要害件配套能力。。。。。。。 2.理化性能：基材S20CrMoVS， ，，，，，抗拉强度Rm≥640MPa， ，，，，，硬度190-220HB；；；；；焊材ERNiCrMo-3， ，，，，，抗拉强度Rm≥760MPa；；；；； 3.可靠性指标：堆焊至少2层， ，，，，，堆焊后硬度≤450HV， ，，，，，加工后焊层厚度≥3mm， ，，，，，精加工面往下2mm处的Fe%≤5%。。。。。。。 |
| JB23054 | 船舶航运大数据平台 | 知足260万船舶实时在线数据装备运行状态、信息自动收罗、装备状态在线监测、自动预警。。。。。。。 |
| JB23055 | 双燃料物探船 | 1.可勘探深度100米， ，，，，，可勘探规模不小于260公里（离岸）。。。。。。。 2.该船为1500 DWT双燃料物探船， ，，，，，适用于热带地区作业。。。。。。。船舶主要参数：总长79.3米， ，，，，，垂线间长70.2米， ，，，，，型宽18.3米， ，，，，，型深8米， ，，，，，设计吃水5米， ，，，，，甲板面积810m2， ，，，，，乘员40人， ，，，，，设计航速10kn。。。。。。。 3.设置两个可调桨主推进器和两个可调桨艏侧推， ，，，，，侧推输出功率每个约500kw， ，，，，，推力每个约8t， ，，，，，接纳交流电机（带软启动器的恒速或变速）， ，，，，，额定转速1200转/分钟。。。。。。。尾部推进输出功率约为1400~1500kw， ，，，，，额定转速1200转/分钟。。。。。。。 4.3台柴油发电机， ，，，，，最大一连功率约1500kw， ，，，，，柴油模式切合IMO Tier?Ⅲ柴油发念头废气排放标准。。。。。。。 5.船舶续航时间为28天+10%冗余， ，，，，，经济航速10kn时续航力为2500英里。。。。。。。 6.DP系统知足ABS DPS-2入级符号及IMO Class 2和多冗余要求。。。。。。。 7.设有3个甲醇燃料舱， ，，，，，舱容330m3， ，，，，，1个甲醇操作间， ，，，，，甲醇日用舱舱容16m3。。。。。。。 8.ABS入级符号：ABS +A1, Circle E, Offshore Support Vessel (Supply-HNLS), DPS-2, SPS， ，，，，，+AMS, +ACCU, Methanol Fuel Ready Level 1C(option), UWILD ,IHM. |
| JB23056 | 船用发念头ECC电气系统集成 | MAN柴油机焦点控制器件系统集成， ，，，，，大大提高了ME-C船用柴油机性能， ，，，，，功率控制更准确， ，，，，，油耗更低， ，，，，，知足IMO Tier II排放要求。。。。。。。 |
| JB23057 | 蓄能空压机研制 | 压力10MPa， ，，，，，排量10m3/min；；；；； 振动烈度28mm/s；；；；； 空气噪声95dB(A),水冷, 500h。。。。。。。 |
| JB23058 | 工业用高性能阻燃防护质料 | 耐火焰抵达1600℃， ，，，，，离火后迅速自灭；；；；；燃烧速率小于即是100mm/min；；；；；吸声系数大于即是0.8；；；；；导热系数小于即是0.04（W/m*K）。。。。。。。 |
| JB23059 | 功效型立体编织纤维增强橡胶预浸料 | 1.断裂强度（N/mm）：850-1260；；；；； 2.断裂伸长率（%）：14.5-15.5；；；；； 3.干热缩短率（%）:1.5-2.0；；；；； 4.粘合强度（N/mm）：13.0-17.0；；；；； 5.10%定负荷伸长率（%）：1.0-1.2；；；；； 6.经向卷曲度（%）：4.5-5.0；；；；； 7.平方米干重（g/m2）：1500-1520。。。。。。。 |
| JB23060 | 造纸压榨部用毛毯和新月卫生纸机用湿毯 | 知足车速1500m/min以上造纸机使用。。。。。。。 |
附件2
2023年制造业重点领域
补短板产品和要害手艺攻关使命
揭榜申报质料
使命编号和名称：________________________
揭榜申请单位（盖章）：___________________
联系人及电话：__________________________
推荐单位：______________________________
填报日期：______________________________
填 报 说 明
一、揭榜申请单位应仔细阅读《关于组织开展2023年制造业重点领域补短板产品和要害手艺攻关使命揭榜申报事情的通知》， ，，，，，如实、详细地填写每一部分内容。。。。。。。
二、除尚有说明外， ，，，，，申报质料中栏目不得空缺。。。。。。。请按要求提供佐证质料， ，，，，，以附件形式列入申报质料。。。。。。。
三、揭榜申请单位所申报的产品或手艺需拥有知识产权。。。。。。。对报送的资料真实性认真。。。。。。。对能否按妄想完成重点揭榜使命作出有用允许。。。。。。。
四、表中指标主要包括手艺性能指标、工业化指标等， ，，，，，指标差池外果真， ，，，，，仅用于专家和评测机构评价参考。。。。。。。
揭榜单位申报表
| 揭榜申请单位基本信息 | |||||||||||||||||||||
| 揭榜申请单位名称 | 统一社会信用代码 | ||||||||||||||||||||
| 所在地区 | 所有制类型 | 所属行业 | |||||||||||||||||||
| 团结申报单位 | 单位名称 | 单位性子 | 统一社会信用代码 | 团结攻关内容 | |||||||||||||||||
| 2022年经济指标 | 总资产（万元） | 净资产（万元） | 营业收入（万元） | 利润总额（万元） | |||||||||||||||||
| 2022年研发投入 | 研发投入金额（万元） | 研发投入占营业收入比重（%） | |||||||||||||||||||
| 企业手艺中心级别 | □国家级?□省级?□市级 | 制造业立异中心级别 | □国家级?□省级 | ||||||||||||||||||
| 其他认定研发机构名称及级别 | |||||||||||||||||||||
| 职工总数 | 其中：研发职员数目 | ||||||||||||||||||||
| 拥有授权专利数 | 其中：发明专利数 | 其中：项目相关发明专利数 | |||||||||||||||||||
| 牵头单位简介 | 包括建设时间、主营营业、主要产品、手艺实力、生长历程等基本情形， ，，，，，以及所获论文、专利、标准、专注、角逐奖励等情形（需提供证实质料附后）（不凌驾500字）。。。。。。。 | ||||||||||||||||||||
| 团结申报单位简介 | 重点突出团结申报单位在申报偏向的特色、优势等（不凌驾500字）。。。。。。。 | ||||||||||||||||||||
| 揭榜使命基本信息 | |||||||||||||||||||||
| 揭榜使命名称及编号 | |||||||||||||||||||||
| 项目简介
（简要说明实验目的、实验后解决的要害手艺和行业问题， ，，，，，不凌驾500字） |
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| 预计总投资 | ?????????万元， ，，，，，其中牢靠资产投资????万元。。。。。。。 | 已完成投资 | ??万元 | ||||||||||||||||||
| 其中： | 自有资金 | 银行贷款 | 社会投资 | 其他 | |||||||||||||||||
| 项目是否获得省本级其他同类财务资金支持 | □是?????□否 | ||||||||||||||||||||
| 年度及重点节点妄想 | 时间段 | 实?施?进?度 | 实??施??进??度??内??容 | ||||||||||||||||||
| ??年?月—
年??月 |
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| ??年?月—
年??月 |
|||||||||||||||||||||
| ??年?月—
年??月 |
项目完成 | 攻关目的完成、建设内容完成、项目验收。。。。。。。 | |||||||||||||||||||
| 详细手艺
指标比对 |
国际先进
水平 |
对标企业 | |||||||||||||||||||
| 详细指标 | |||||||||||||||||||||
| 海内领先
水平 |
对标企业 | ||||||||||||||||||||
| 详细指标 | |||||||||||||||||||||
| 攻关拟抵达水平（指标） | |||||||||||||||||||||
| 对指标水平详细寄义的增补说明 | |||||||||||||||||||||
| 我单位对所报送质料真实性认真， ，，，，，包管所报送产品或手艺切合国家有关执律例则及相关工业政策要求。。。。。。。在揭榜使命实验时代认真组织、重点推进， ，，，，，力争在攻关期内取得实质希望， ，，，，，抵达或凌驾预期目的。。。。。。。
揭榜申请单位法定代表人签字： ? 年????月???日 |
揭榜申请单位（盖章） 年????月????日 |
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| 经审核， ，，，，，本项目真实、合规， ，，，，，切合申请揭榜使命的有关要求， ，，，，，赞成推荐该单位申请揭榜。。。。。。。
推荐单位：????????????????年????月????日 |
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揭榜使命攻关计划
（参考提要）
一、揭榜项目简要先容
攻关产品或手艺名称， ，，，，，涉及的主要手艺、立异偏向、生长趋势及远景等。。。。。。。
二、揭榜单位现有基础及相关希望
（一）本单位行业职位、科研资质、手艺基础、知识产权、立异能力、人才与团队实力、主要优势；；；；；团结单位概况及相助攻关内容等。。。。。。。
（二）本单位现有同类产品或手艺的主要特征和要害指标， ，，，，，以及与海内外先进水平的较量（列表比照说明）。。。。。。。
（三）已具备该项手艺的研发、设计、中试、测试、生产（组装）等相关条件；；；；；
（四）已开展相关联的项目研究；；；；；
（五）已经取得的科技效果和该领域的相关专利手艺。。。。。。。
三、项目目的及妄想
（一）预期效果（包括不限于：手艺先进性， ，，，，，能否突破垄断、替换入口， ，，，，，对工业的推行动用， ，，，，，爆发的经济效益和社会效益等）。。。。。。。
（二）预期手艺指标
（三）攻关进度妄想（时间进度、阶段性使命、细化目的等）。。。。。。。
（四）项目人才团队情形（包括不限于：人才情形简介、攻关使命分工、人才相助方法等）
四、危害剖析及对策
从手艺危害、市场危害、政策危害等方面剖析项目实验可能面临的危害并提出对策。。。。。。。
五、攻关项目投资及使用概算
六、相关证实质料
（一）企业营业执照复印件
（二）企业上一年度的财务审计报表（含加盖会计师事务所审计公章的资产欠债表、利润表、现金流量表， ，，，，，需体现研发投入情形）
（三）企业研发能力证实质料。。。。。。。（获得专利、标准、知识产权等）
（四）企业相关声誉证实质料。。。。。。。（制造业立异中心、重点实验室、企业手艺中心、高新手艺企业、角逐奖励等相关证实质料）
（五）牵头单位和团结单位之间团结协议或条约等证实质料。。。。。。。（团结协议或条约， ，，，，，均需加盖协议签署单位公章）
附件3
2023年制造业重点领域补短板产品和要害手艺
攻关使命揭榜申请单位汇总表
推荐单位（盖章）：
| 序号 | 单位名称 | 揭榜使命编号及名称 | 企业联系人 | 手机 |
| 1 | ||||
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| …… |
注：本表由各市经济和信息化局填报。。。。。。。
